اینتل از آینده تراشه‌های هوش مصنوعی پرده برداشت

اینتل از آینده تراشه‌های هوش مصنوعی پرده برداشت و نشان داد که برنامه‌ای جدی برای بازتعریف توان پردازشی دارد. این رویکرد جدید روی پردازنده‌هایی با ۱۶ چیپلت محاسباتی و ۲۴ حافظه HBM تمرکز دارد و مستقیماً نیازهای هوش مصنوعی، محاسبات سنگین و دیتاسنترها را هدف می‌گیرد. اینتل با تکیه بر فناوری‌های ساخت 18A و 14A، بسته‌بندی پیشرفته و اتصال‌های پرسرعت، به‌دنبال افزایش چگالی محاسبات و بهبود بهره‌وری انرژی است. این مسیر، رقابت با راهکارهای پیشرفته TSMC را جدی‌تر می‌کند و نقش اینتل فاندری را پررنگ‌تر نشان می‌دهد.

با تکاف مگ همراه باشید.

معماری چندچیپلتی و مقیاس‌پذیری فراتر از رتیکل

اینتل در طراحی‌های مفهومی جدید، معماری چندچیپلتی را به سطح تازه‌ای رساند. این شرکت دو نمونه را به نمایش گذاشت که یکی از آن‌ها چهار چیپلت محاسباتی و ۱۲ جایگاه HBM دارد و نمونه بزرگ‌تر از ۱۶ چیپلت محاسباتی و ۲۴ جایگاه HBM استفاده می‌کند. این ساختار با مفهوم مقیاس‌پذیری بیش از ۱۲ برابر رتیکل (حداکثر اندازه قابل ساخت یک تراشه) تعریف می‌شود و محدودیت‌های سنتی اندازه را کنار می‌زند. چنین رویکردی به سازندگان اجازه می‌دهد توان پردازشی را متناسب با نیاز پروژه افزایش دهند. اینتل با این معماری، انعطاف طراحی را بالا می‌برد و راه را برای تراشه‌های سفارشی در حوزه‌های HPC و AI هموار می‌کند.

نقش فناوری‌های 18A و 14A در هسته محاسباتی

پایه این پردازنده‌ها بر فناوری 18A-PT شکل می‌گیرد که برای نخستین‌بار از تغذیه برق از پشت قالب (روش جدید رساندن برق به ترانزیستورها) استفاده می‌کند. این انتخاب، چگالی منطقی را افزایش می‌دهد و پایداری توان را بهبود می‌بخشد. اینتل در این لایه، SRAM را قرار می‌دهد و از تجربه پروژه Clearwater Forest الهام می‌گیرد. در لایه بالاتر، چیپلت‌های محاسباتی اصلی با فناوری 14A یا 14A-E ساخته می‌شوند. این بخش می‌تواند شامل هسته‌های CPU، موتورهای هوش مصنوعی یا IPهای تخصصی باشد. ترکیب این دو گره ساخت، تعادل مناسبی میان کارایی و مصرف انرژی ایجاد می‌کند.

بسته‌بندی سه‌بعدی Foveros و اتصال EMIB-T

اینتل برای اتصال این چیپلت‌ها از بسته‌بندی سه‌بعدی Foveros Direct 3D استفاده می‌کند. این روش، چیدمان دقیق سه‌بعدی با اتصال هیبریدی در گام‌های بسیار ریز را ممکن می‌سازد. چیپلت‌های محاسباتی روی قالب پایه قرار می‌گیرند و یک پشته سه‌بعدی شکل می‌دهند. سپس فناوری EMIB-T (فناوری اتصال پرسرعت بین چیپلت‌ها) وارد عمل می‌شود که نسخه پیشرفته EMIB به‌شمار می‌آید. این فناوری با افزودن TSVها (مسیر عمودی انتقال داده در سیلیکون)، پهنای باند بالاتر و امکان اتصال تعداد بیشتری چیپلت را فراهم می‌کند. نتیجه این ترکیب، ارتباط سریع‌تر میان محاسبات و حافظه است که برای بارهای کاری هوش مصنوعی اهمیت حیاتی دارد.

حافظه HBM و پشتیبانی از استانداردهای آینده

در طراحی‌های جدید، حافظه نقش کلیدی دارد. اینتل پشتیبانی کامل از پروتکل‌های HBM را در نظر گرفته و از نسل‌های فعلی تا استانداردهای آینده مانند HBM4، HBM4E و حتی HBM5 حمایت می‌کند. نمونه بزرگ‌تر این بسته می‌تواند ۲۴ ماژول HBM را در خود جای دهد. علاوه بر آن، تا ۴۸ کنترلر LPDDR5X نیز در نظر گرفته شده است تا چگالی حافظه برای دیتاسنترها و شتاب‌دهنده‌های AI افزایش یابد. این تنوع حافظه، انعطاف پلتفرم را بالا می‌برد و پاسخ‌گویی به سناریوهای مختلف را ساده‌تر می‌کند.

هدف‌گذاری بازار و رقابت با TSMC

اینتل با این نمایش فناوری، پیام روشنی به بازار می‌دهد. این شرکت قصد دارد در حوزه بسته‌بندی پیشرفته، رقابت مستقیم با راهکار CoWoS شرکت TSMC داشته باشد. در حالی که TSMC روی طراحی‌های مبتنی بر A16 و CoWoS-L تمرکز دارد، اینتل با ترکیب 14A، 18A و فناوری‌های اتصال اختصاصی خود وارد میدان می‌شود. این استراتژی، مشتریان خارجی را هدف می‌گیرد و نقش اینتل فاندری را تقویت می‌کند. تمرکز ویژه روی گره 14A نشان می‌دهد اینتل برای جذب شرکای ثالث برنامه‌ای جدی دارد.

درس‌های گذشته و نگاه به آینده

اینتل سابقه طولانی در بسته‌بندی پیشرفته دارد و پروژه‌هایی مانند Ponte Vecchio توان مهندسی این شرکت را نشان دادند. با این حال، تأخیرها و مشکلات بازدهی به برخی شکست‌ها منجر شدند و پروژه‌هایی مانند Falcon Shores کنار رفتند. اکنون اینتل با Jaguar Shores و GPU مورد انتظار Crescent Island برای هوش مصنوعی، تلاش می‌کند بازگشتی قدرتمند داشته باشد. موفقیت این مسیر به جذب مشتریان بزرگ و تحقق وعده‌های 14A وابسته است. آینده نشان می‌دهد آیا اینتل می‌تواند این طراحی‌های مفهومی را به محصولات واقعی و موفق تبدیل کند یا خیر.